- Forlag: Wiley-VCH Verlag GmbH
- Format: Hardback
- Type: Bog
- Sprog: Engelsk
- ISBN-13: 9783527326464
- Udgivelsesdato: 11-01-2012
- Første udgivelsesår: 2012
- Originalsprog: Germany
- Sideantal: 425
- Indbinding: Hardback
- Forlag: Wiley-VCH Verlag GmbH
- Sideoplysninger: 425 pages
- Mål: 246 x 177 x 24
Vurdering:
Vær den første til at skrive en anmeldelse
Alle Kategorier som dette produkt er en del af
= Emner / kategorier
= Sektioner / guides
= Specialsider
= Kampagner
Beskrivelse
Filling a gap for a handbook and reference on recent developments in wafer bonding technology, an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations presents reliable, first-hand information.