Handbook of Wafer Bonding (bog, hardback, engelsk)

Af: P Ramm


  • Forlag: Wiley-VCH Verlag GmbH
  • Format: Hardback
  • Type: Bog
  • Sprog: Engelsk
  • ISBN-13: 9783527326464
  • Udgivelsesdato: 11-01-2012
  • Første udgivelsesår: 2012
  • Originalsprog: Germany
  • Sideantal: 425
  • Indbinding: Hardback
  • Forlag: Wiley-VCH Verlag GmbH
  • Sideoplysninger: 425 pages
  • Mål: 246 x 177 x 24

Levering: Skaffevare (forvent 14 - 30 hverdage)

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Tilføj til bogliste

Alle Kategorier som dette produkt er en del af

  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

Filling a gap for a handbook and reference on recent developments in wafer bonding technology, an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations presents reliable, first-hand information.

Anmeldelser (0)