Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling (Bog, Hardback, Engelsk) af Yong Liu
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik teknik
  5. Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process,...

Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfatter: Yong Liu
Forlag: Springer-Verlag New York Inc.

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik teknik
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer-Verlag New York Inc.
Forfatter Yong Liu
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgave 2012 ed.
Udgivelsesdato 15-02-2012
Første udgivelsesår 2012
Illustrationer XVIII, 594 p.
Originalsprog United States
Sideantal 594
Indbinding Hardback
Forlag Springer-Verlag New York Inc.
Sideoplysninger 594 pages, XVIII, 594 p.
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9781461410522