3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility (Bog, Hardback, Engelsk) af L Hwang
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Dataarkitektur og logisk design
  6. 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for...

3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfattere: Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng
3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
Forlag: John Wiley & Sons Inc

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Dataarkitektur og logisk design Elektronik: kredse og komponenter
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag John Wiley & Sons Inc
Forfattere Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 19-06-2018
Første udgivelsesår 2018
Serie IEEE Press
Originalsprog United States
Sideantal 464
Indbinding Hardback
Forlag John Wiley & Sons Inc
Sideoplysninger 464 pages
Mål 239 x 168 x 28
ISBN-13 / EAN-13 9781119289647