3D IC Integration and Packaging
(Bog, Hardback, Engelsk)
Forlag:
McGraw-Hill Education - Europe
- Type: Bog
- Format: Hardback
-
Sprog:
Engelsk
- ISBN-13: 9780071848060
- Se flere detaljer ▼
Beskrivelse
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
Læsernes anmeldelser (0)
Alle detaljer
| Forlag | McGraw-Hill Education - Europe |
| Forfatter | John Lau |
| Type | Bog |
| Format | Hardback |
| Sprog | Engelsk |
| Udgave | ed |
| Udgivelsesdato | 16-10-2015 |
| Første udgivelsesår | 2015 |
| Illustrationer | 500 Illustrations |
| Originalsprog | United States |
| Sideantal | 480 |
| Indbinding | Hardback |
| Forlag | McGraw-Hill Education - Europe |
| Sideoplysninger | 480 pages, 500 Illustrations |
| Mål | 245 x 196 x 28 |
| ISBN-13 / EAN-13 | 9780071848060 |