3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Bog, Hardback, Engelsk)
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Elektronisk udstyr og materialer
  6. Materialelære
  7. Elektronik teknik
  8. 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forlag: Springer Verlag, Singapore

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter Elektronik teknik Elektronisk udstyr og materialer Materialelære
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer Verlag, Singapore
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgave Second Edition 2021
Udgivelsesdato 24-11-2020
Første udgivelsesår 2020
Serie Springer Series in Advanced Microelectronics
Illustrationer 205 Illustrations, color; 94 Illustrations, black and white; XVII, 622 p. 299 illus., 205 illus. in color.
Fagredaktør Yan Li, Deepak Goyal
Originalsprog Singapore
Sideantal 622
Indbinding Hardback
Forlag Springer Verlag, Singapore
Sideoplysninger 622 pages, 205 Illustrations, color; 94 Illustrations, black and white; XVII, 622 p. 299 illus., 205
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9789811570896