3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Bog, Paperback / softback, Engelsk)
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Elektronisk udstyr og materialer
  6. Materialelære
  7. Elektronik teknik
  8. 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications

3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications

(Bog, Paperback / softback, Engelsk)
Forlag: Springer International Publishing AG

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter Elektronik teknik Elektronisk udstyr og materialer Materialelære
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer International Publishing AG
Type Bog
Format Paperback / softback
Sprog Engelsk
Udgave Softcover reprint of the original 1st ed. 2017
Udgivelsesdato 13-07-2018
Første udgivelsesår 2018
Serie Springer Series in Advanced Microelectronics
Illustrationer 253 Illustrations, color; 78 Illustrations, black and white; IX, 463 p. 331 illus., 253 illus. in color.
Fagredaktør Yan Li, Deepak Goyal
Originalsprog Switzerland
Sideantal 463
Indbinding Paperback / softback
Forlag Springer International Publishing AG
Sideoplysninger 463 pages, 253 Illustrations, color; 78 Illustrations, black and white; IX, 463 p. 331 illus., 253 i
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9783319830865