Advanced Flip Chip Packaging (Bog, Hardback, Engelsk)
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Elektronisk udstyr og materialer
  6. Elektronik teknik
  7. Advanced Flip Chip Packaging

Advanced Flip Chip Packaging

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forlag: Springer-Verlag New York Inc.

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter Elektronik teknik Elektronisk udstyr og materialer
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer-Verlag New York Inc.
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgave 2012
Udgivelsesdato 21-03-2013
Første udgivelsesår 2013
Illustrationer VII, 560 p.
Fagredaktør Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong
Originalsprog United States
Sideantal 560
Indbinding Hardback
Forlag Springer-Verlag New York Inc.
Sideoplysninger 560 pages, VII, 560 p.
Mål 243 x 162 x 26
ISBN-13 / EAN-13 9781441957672