Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging (Bog, Hardback, Engelsk) af Xingcun Colin Tong
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronisk udstyr og materialer
  5. Teknisk termodynamik
  6. Elektronik: kredse og komponenter
  7. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfatter: Xingcun Colin Tong
Forlag: Springer-Verlag New York Inc.

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter Elektronisk udstyr og materialer Teknisk termodynamik
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry’s ability to provide continued improvements in device and system performance.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer-Verlag New York Inc.
Forfatter Xingcun Colin Tong
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 10-01-2011
Første udgivelsesår 2011
Serie Springer Series in Advanced Microelectronics
Illustrationer XXII, 618 p.
Originalsprog United States
Sideantal 618
Indbinding Hardback
Forlag Springer-Verlag New York Inc.
Sideoplysninger 618 pages, XXII, 618 p.
Mål 242 x 159 x 53
ISBN-13 / EAN-13 9781441977588