1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Dataarkitektur og logisk design
  6. Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging...

Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfatter: B Keser
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
Forlag: John Wiley & Sons Inc

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Dataarkitektur og logisk design Elektronik: kredse og komponenter
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag John Wiley & Sons Inc
Forfatter B Keser
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 29-03-2019
Første udgivelsesår 2019
Serie IEEE Press
Fagredaktør Beth Keser, Steffen Kr¿hnert
Originalsprog United States
Sideantal 576
Indbinding Hardback
Forlag John Wiley & Sons Inc
Sideoplysninger 576 pages
Mål 160 x 235 x 33
ISBN-13 / EAN-13 9781119314134