Encyclopedia Of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-informed Design Of Microelectronic Components

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfattere: Sachin (Univ Of Minnesota Sapatnekar, Ankur (Univ Of Maryland Srivastava, Yufu (Univ Of Maryland Zhang, Bing (Univ Of Maryland Shi



Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Forfattere Sachin (Univ Of Minnesota Sapatnekar, Ankur (Univ Of Maryland Srivastava, Yufu (Univ Of Maryland Zhang, Bing (Univ Of Maryland Shi
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 18-12-2014
Første udgivelsesår 2014
Serie Encyclopedia Of Thermal Packaging
Originalsprog Singapore
Sideantal 212
Indbinding Hardback
Forlag World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Sideoplysninger 212 pages
ISBN-13 / EAN-13 9789814583435