Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second E... (Bog, Hardback, Engelsk) af Rao Tummala
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektroteknik
  5. Elektronik teknik
  6. Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and...

Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfatter: Rao Tummala
Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition
Forlag: McGraw-Hill Education

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik teknik Elektroteknik
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag McGraw-Hill Education
Forfatter Rao Tummala
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgave 2 ed
Udgivelsesdato 18-08-2019
Første udgivelsesår 2019
Illustrationer 550 Illustrations
Originalsprog United States
Sideantal 848
Indbinding Hardback
Forlag McGraw-Hill Education
Sideoplysninger 848 pages, 550 Illustrations
Mål 242 x 197 x 41
ISBN-13 / EAN-13 9781259861550