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Da für deren Anwendung nicht nur die Vorgänge im Halbleiter, sondern auch die thermischen und mechanischen Eigenschaften wesentlich sind, beinhaltet die Behandlung der Halbleiter-Leistungsbauelemente auch die Aufbau- und Verbindungstechnik.
| Forlag | Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG |
| Forfatter | Josef Lutz |
| Type | Bog |
| Format | Hardback |
| Sprog | Tysk |
| Udgave | 2. Aufl. 2012 |
| Udgivelsesdato | 07-11-2012 |
| Første udgivelsesår | 2012 |
| Illustrationer | 298 Illustrations, black and white; XXII, 383 S. 298 Abb. |
| Originalsprog | Germany |
| Sideantal | 383 |
| Indbinding | Hardback |
| Forlag | Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG |
| Sideoplysninger | 383 pages, 298 Illustrations, black and white; XXII, 383 S. 298 Abb. |
| Mål | 240 x 168 |
| ISBN-13 / EAN-13 | 9783642297953 |