New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device... (Bog, Paperback / softback, Engelsk)
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Ingeniørvidenskab: generelt
  6. Materialelære
  7. Elektroteknik
  8. Computere og hardware
  9. New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with...

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

(Bog, Paperback / softback, Engelsk)
Forfattere: Nabil Shovon Ashraf, Shawon Alam, Mohaiminul Alam
New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Forlag: Springer International Publishing AG

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Computere og hardware Elektronik: kredse og komponenter Elektroteknik Ingeniørvidenskab: generelt Materialelære
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer International Publishing AG
Forfattere Nabil Shovon Ashraf, Shawon Alam, Mohaiminul Alam
Type Bog
Format Paperback / softback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 16-02-2016
Første udgivelsesår 2016
Serie Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies
Illustrationer VIII, 72 p.
Originalsprog Switzerland
Sideantal 72
Indbinding Paperback / softback
Forlag Springer International Publishing AG
Sideoplysninger 72 pages, VIII, 72 p.
Mål 235 x 191
ISBN-13 / EAN-13 9783031008993