Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entangl... (Bog, Hardback, Engelsk) af Yue Ma
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Datakommunikation og computernetværk
  6. Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on...

Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfattere: Yue Ma, Christian Gontrand
Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement
Forlag: Taylor & Francis Ltd

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Datakommunikation og computernetværk Elektronik: kredse og komponenter
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

New insights have to be developed in many domains, including electrical, thermal, noise, interconnects, and parasites. It is the entanglement of such domains that begins the very key challenge as we enter in 3D nano-electronics. This book aims to develop this new paradigm, going to a synthesis beginning between many technical aspects.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Taylor & Francis Ltd
Forfattere Yue Ma, Christian Gontrand
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 28-03-2019
Første udgivelsesår 2019
Illustrationer 100 Illustrations, black and white
Originalsprog United Kingdom
Sideantal 226
Indbinding Hardback
Forlag Taylor & Francis Ltd
Sideoplysninger 226 pages, 100 Illustrations, black and white
Mål 164 x 241 x 16
ISBN-13 / EAN-13 9780367023430