RF and Microwave Microelectronics Packaging II (Bog, Paperback / softback, Engelsk)
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Mikrobølgeteknologi
  6. Elektronik teknik
  7. RF and Microwave Microelectronics Packaging II

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

(Bog, Paperback / softback, Engelsk)
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Forlag: Springer International Publishing AG

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter Elektronik teknik Mikrobølgeteknologi
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer International Publishing AG
Type Bog
Format Paperback / softback
Sprog Engelsk
Udgave Softcover reprint of the original 1st ed. 2017
Udgivelsesdato 09-06-2018
Første udgivelsesår 2018
Illustrationer 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p. 127 illus., 77 illus. in color.
Fagredaktør Ken Kuang, Rick Sturdivant
Originalsprog Switzerland
Sideantal 172
Indbinding Paperback / softback
Forlag Springer International Publishing AG
Sideoplysninger 172 pages, 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p. 127 illus., 77 il
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9783319847191