RF and Microwave Microelectronics Packaging II (Bog, Hardback, Engelsk)
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Mikrobølgeteknologi
  6. RF and Microwave Microelectronics Packaging II

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forlag: Springer International Publishing AG

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter Mikrobølgeteknologi
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer International Publishing AG
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgave 1st ed. 2017
Udgivelsesdato 22-03-2017
Første udgivelsesår 2017
Illustrationer 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p. 127 illus., 77 illus. in color.
Fagredaktør Ken Kuang, Rick Sturdivant
Originalsprog Switzerland
Sideantal 172
Indbinding Hardback
Forlag Springer International Publishing AG
Sideoplysninger 172 pages, 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p. 127 illus., 77 il
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9783319516967