Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability (Bog, Hardback, Engelsk) af Andrea (Siliconware USA Chen

Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfattere: Andrea (Siliconware USA Chen, Randy Hsiao-Yu (Siliconware USA Lo

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Taylor & Francis Inc
Forfattere Andrea (Siliconware USA Chen, Randy Hsiao-Yu (Siliconware USA Lo
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 10-10-2011
Første udgivelsesår 2011
Illustrationer 34 Tables, black and white; 108 Illustrations, black and white
Originalsprog United States
Sideantal 216
Indbinding Hardback
Forlag Taylor & Francis Inc
Sideoplysninger 216 pages, 34 Tables, black and white; 108 Illustrations, black and white
Mål 241 x 156 x 17
ISBN-13 / EAN-13 9781439862056