Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability (Bog, Hardback, Engelsk) af Andrea (Siliconware USA Chen
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Mikrobølgeteknologi
  6. Elektroteknik
  7. Miljøvidenskab, miljøteknik og miljøteknologi
  8. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability

Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfattere: Andrea (Siliconware USA Chen, Randy Hsiao-Yu (Siliconware USA Lo
Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability
Forlag: Taylor & Francis Inc

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter Elektroteknik Mikrobølgeteknologi Miljøvidenskab, miljøteknik og miljøteknologi
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Taylor & Francis Inc
Forfattere Andrea (Siliconware USA Chen, Randy Hsiao-Yu (Siliconware USA Lo
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 10-10-2011
Første udgivelsesår 2011
Illustrationer 34 Tables, black and white; 108 Illustrations, black and white
Originalsprog United States
Sideantal 216
Indbinding Hardback
Forlag Taylor & Francis Inc
Sideoplysninger 216 pages, 34 Tables, black and white; 108 Illustrations, black and white
Mål 241 x 156 x 17
ISBN-13 / EAN-13 9781439862056