Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging

(Bog, Hardback, Engelsk)

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag John Wiley & Sons Inc
Forfatter Liu (Tongji University Chu
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 12-01-2026
Første udgivelsesår 2026
Originalsprog United States
Sideantal 288
Indbinding Hardback
Forlag John Wiley & Sons Inc
Sideoplysninger 288 pages
Mål 158 x 238 x 22
ISBN-13 / EAN-13 9781394352944