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Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding).
| Forlag | Springer Fachmedien Wiesbaden |
| Forfatter | Ha Duong Ngo |
| Type | Bog |
| Format | Paperback / softback |
| Sprog | Tysk |
| Udgave | 1. Aufl. 2022 |
| Udgivelsesdato | 02-01-2023 |
| Første udgivelsesår | 2023 |
| Illustrationer | 255 Illustrations, black and white |
| Originalsprog | Germany |
| Sideantal | 246 |
| Indbinding | Paperback / softback |
| Forlag | Springer Fachmedien Wiesbaden |
| Sideoplysninger | 246 pages, 255 Illustrations, black and white |
| Mål | 240 x 168 |
| ISBN-13 / EAN-13 | 9783658374976 |