Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization,... (Bog, Hardback, Engelsk) af X Tian
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Maskinteknik og materialer
  5. Elektronik og kommunikationsteknik
  6. Thermal Management Materials for Electronic Packaging:...

Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfatter: X Tian
Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices
Forlag: Wiley-VCH Verlag GmbH

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik og kommunikationsteknik Maskinteknik og materialer
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Wiley-VCH Verlag GmbH
Forfatter X Tian
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 17-01-2024
Første udgivelsesår 2024
Fagredaktør Xingyou (Chinese Academy of Sciences) Tian
Originalsprog Germany
Sideantal 368
Indbinding Hardback
Forlag Wiley-VCH Verlag GmbH
Sideoplysninger 368 pages
Mål 175 x 251 x 24
ISBN-13 / EAN-13 9783527352425