1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Kommunikationsteknik / telekommunikation
  5. Through-Silicon Vias for 3D Integration

Through-Silicon Vias for 3D Integration

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfatter: John Lau
Through-Silicon Vias for 3D Integration
Forlag: McGraw-Hill Education - Europe

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Kommunikationsteknik / telekommunikation
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits—essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag McGraw-Hill Education - Europe
Forfatter John Lau
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgave ed
Udgivelsesdato 16-12-2012
Første udgivelsesår 2012
Illustrationer 70 Illustrations
Originalsprog United States
Sideantal 512
Indbinding Hardback
Forlag McGraw-Hill Education - Europe
Sideoplysninger 512 pages, 70 Illustrations
Mål 231 x 160 x 21
ISBN-13 / EAN-13 9780071785143