Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications (Bog, Hardback, Engelsk) af Shichun Qu
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Teknisk termodynamik
  5. Elektronik: kredse og komponenter
  6. Elektronik teknik
  7. Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power...

Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfattere: Shichun Qu, Yong Liu
Forlag: Springer-Verlag New York Inc.

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter Elektronik teknik Teknisk termodynamik
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer-Verlag New York Inc.
Forfattere Shichun Qu, Yong Liu
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgave 2015 ed.
Udgivelsesdato 11-09-2014
Første udgivelsesår 2014
Illustrationer 256 Illustrations, color; 58 Illustrations, black and white; XVII, 322 p. 314 illus., 256 illus. in color.
Originalsprog United States
Sideantal 322
Indbinding Hardback
Forlag Springer-Verlag New York Inc.
Sideoplysninger 322 pages, 256 Illustrations, color; 58 Illustrations, black and white; XVII, 322 p. 314 illus., 256
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9781493915552