3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization (Bog, Hardback, Engelsk)
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Indbyggede systemer
  6. Dataarkitektur og logisk design
  7. 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies:...

3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfattere: Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto Garcia-Ortiz, Thilo Pionteck
Forlag: Springer Nature Switzerland AG

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Dataarkitektur og logisk design Elektronik: kredse og komponenter Indbyggede systemer
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer Nature Switzerland AG
Forfattere Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto Garcia-Ortiz, Thilo Pionteck
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgave 2022 ed.
Udgivelsesdato 28-06-2022
Første udgivelsesår 2022
Illustrationer 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 illus. in color.
Originalsprog Switzerland
Sideantal 395
Indbinding Hardback
Forlag Springer Nature Switzerland AG
Sideoplysninger 395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9783030982287