1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfattere: John H. Lau, Ning-Cheng Lee
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Forlag: Springer Verlag, Singapore

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer Verlag, Singapore
Forfattere John H. Lau, Ning-Cheng Lee
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgave 2020 ed.
Udgivelsesdato 30-05-2020
Første udgivelsesår 2020
Illustrationer 347 Illustrations, color; 251 Illustrations, black and white
Originalsprog Singapore
Sideantal 527
Indbinding Hardback
Forlag Springer Verlag, Singapore
Sideoplysninger 527 pages, 347 Illustrations, color; 251 Illustrations, black and white
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9789811539190