1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Elektronisk udstyr og materialer
  6. Kunstig intelligens
  7. Industriel kemi og produktionsteknologi
  8. Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for...

Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfattere: John Lau, Kuo-Ning Chiang
Forlag: Springer Verlag, Singapore
Status: Mangler pt.
Bemærk: Dette produkt kan pt. ikke købes, men du kan få automatisk besked når/hvis dette produkt er tilgængeligt igen. Alt vi skal bruge er din e-mailadresse.

Produktet kan ikke bestilles.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter Elektronisk udstyr og materialer Industriel kemi og produktionsteknologi Kunstig intelligens
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer Verlag, Singapore
Forfattere John Lau, Kuo-Ning Chiang
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 27-06-2026
Første udgivelsesår 2026
Illustrationer 487 Illustrations, color; 39 Illustrations, black and white
Originalsprog Singapore
Sideantal 548
Indbinding Hardback
Forlag Springer Verlag, Singapore
Sideoplysninger 548 pages, 487 Illustrations, color; 39 Illustrations, black and white
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9789819568901