1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Elektronisk udstyr og materialer
  6. Andre produktionsteknologier
  7. Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfatter: John H. Lau
Forlag: Springer Verlag, Singapore

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Andre produktionsteknologier Elektronik: kredse og komponenter Elektronisk udstyr og materialer
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer Verlag, Singapore
Forfatter John H. Lau
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgave 2018 ed.
Udgivelsesdato 13-04-2018
Første udgivelsesår 2018
Illustrationer 226 Illustrations, color; 52 Illustrations, black and white
Originalsprog Singapore
Sideantal 303
Indbinding Hardback
Forlag Springer Verlag, Singapore
Sideoplysninger 303 pages, 226 Illustrations, color; 52 Illustrations, black and white
Mål 241 x 170 x 27
ISBN-13 / EAN-13 9789811088834