Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon... Læs mere
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.