John H. Lau Forfatter
Visning: Type : Alle | Sprog : Alle | Format : Alle
-
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Heterogeneous Integrations (Bog, Hardback, Engelsk)This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon... Læs mere
Levering: Skaffevare (forvent 14 - 30 hverdage) -
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (Bog, Hardback, Engelsk)Levering: Skaffevare (forvent 14 - 30 hverdage) -
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (Bog, Paperback / softback, Engelsk)Levering: Skaffevare (forvent 14 - 30 hverdage) -
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (Bog, Hardback, Engelsk)Levering: Skaffevare (forvent 14 - 30 hverdage) -
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (Bog, Paperback / softback, Engelsk)Levering: Skaffevare (forvent 14 - 30 hverdage) -
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology (Bog, Hardback, Engelsk)Levering: Skaffevare (forvent 14 - 30 hverdage) -
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Semiconductor Advanced Packaging (Bog, Paperback / softback, Engelsk)Levering: Skaffevare (forvent 14 - 30 hverdage) -
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Semiconductor Advanced Packaging (Bog, Hardback, Engelsk)Levering: Skaffevare (forvent 14 - 30 hverdage) -
Bemærk: Kan ikke leveres før jul.
Fan-Out Wafer-Level Packaging (Bog, Hardback, Engelsk)This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
Levering: Skaffevare (forvent 14 - 30 hverdage)
