1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Elektronik teknik
  6. Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

(Bog, Paperback / softback, Engelsk)
Forfatter: John H. Lau
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Forlag: Springer Verlag, Singapore

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter Elektronik teknik
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer Verlag, Singapore
Forfatter John H. Lau
Type Bog
Format Paperback / softback
Sprog Engelsk
Udgave 2023 ed.
Udgivelsesdato 29-03-2024
Første udgivelsesår 2024
Illustrationer 501 Illustrations, color; 42 Illustrations, black and white
Originalsprog Singapore
Sideantal 525
Indbinding Paperback / softback
Forlag Springer Verlag, Singapore
Sideoplysninger 525 pages, 501 Illustrations, color; 42 Illustrations, black and white
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9789811999192