Heterogeneous Integrations

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfatter: John H. Lau

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Beskrivelse

This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer Verlag, Singapore
Forfatter John H. Lau
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgave 2019 ed.
Udgivelsesdato 12-04-2019
Første udgivelsesår 2019
Illustrationer 342 Illustrations, color; 44 Illustrations, black and white
Originalsprog Singapore
Sideantal 368
Indbinding Hardback
Forlag Springer Verlag, Singapore
Sideoplysninger 368 pages, 342 Illustrations, color; 44 Illustrations, black and white
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9789811372230