Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology (Bog, Hardback, Engelsk) af John H. Lau
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Kondenserede fasers fysik (væskeform og...
  5. Laserteknologi og holografi
  6. Optik
  7. Elektronik teknik
  8. Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfatter: John H. Lau
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Forlag: Springer Verlag, Singapore

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik teknik Kondenserede fasers fysik (væskeform og faststoffysik) Laserteknologi og holografi Optik
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer Verlag, Singapore
Forfatter John H. Lau
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 24-05-2024
Første udgivelsesår 2024
Illustrationer 520 Illustrations, color; 36 Illustrations, black and white
Originalsprog Singapore
Sideantal 501
Indbinding Hardback
Forlag Springer Verlag, Singapore
Sideoplysninger 501 pages, 520 Illustrations, color; 36 Illustrations, black and white
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9789819721399