Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for C... (Bog, Hardback, Engelsk) af John Lau
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Elektronisk udstyr og materialer
  6. Industriel kemi og produktionsteknologi
  7. Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and...

Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfattere: John Lau, Xuejun Fan
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Forlag: Springer Nature Switzerland AG

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter Elektronisk udstyr og materialer Industriel kemi og produktionsteknologi
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer Nature Switzerland AG
Forfattere John Lau, Xuejun Fan
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 19-05-2025
Første udgivelsesår 2025
Illustrationer 557 Illustrations, color; 66 Illustrations, black and white; XXIV, 645 p. 623 illus., 557 illus. in color.
Originalsprog Switzerland
Sideantal 645
Indbinding Hardback
Forlag Springer Nature Switzerland AG
Sideoplysninger 645 pages, 557 Illustrations, color; 66 Illustrations, black and white; XXIV, 645 p. 623 illus., 557
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9789819641659