Introduction to Microsystem Packaging Technology (Bog, Hardback, Engelsk) af Yufeng (Peking University) Jin
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektroteknik
  5. Elektronik teknik
  6. Miljøvidenskab, miljøteknik og miljøteknologi
  7. Introduction to Microsystem Packaging Technology

Introduction to Microsystem Packaging Technology

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfattere: Yufeng (Peking University) Jin, Zhiping Wang, Jing (Peking University) Chen
Introduction to Microsystem Packaging Technology
Forlag: Taylor & Francis Inc

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik teknik Elektroteknik Miljøvidenskab, miljøteknik og miljøteknologi
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Taylor & Francis Inc
Forfattere Yufeng (Peking University) Jin, Zhiping Wang, Jing (Peking University) Chen
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 29-09-2010
Første udgivelsesår 2010
Illustrationer 16 Tables, black and white; 138 Illustrations, black and white
Originalsprog United States
Sideantal 232
Indbinding Hardback
Forlag Taylor & Francis Inc
Sideoplysninger 232 pages, 16 Tables, black and white; 138 Illustrations, black and white
Mål 180 x 253 x 19
ISBN-13 / EAN-13 9781439819104