Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for... (Bog, Paperback / softback, Engelsk)
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Tribologi (friktion og smøring)
  5. Elektronik teknik
  6. Industriel kemi og kemiteknik
  7. Materialelære
  8. Produktionsteknik
  9. Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel...

Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

(Bog, Paperback / softback, Engelsk)
Forfatter: Jie Cheng
Forlag: Springer Verlag, Singapore

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik teknik Industriel kemi og kemiteknik Materialelære Produktionsteknik Tribologi (friktion og smøring)
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer Verlag, Singapore
Forfatter Jie Cheng
Type Bog
Format Paperback / softback
Sprog Engelsk
Udgave Softcover reprint of the original 1st ed. 2018
Udgivelsesdato 30-01-2019
Første udgivelsesår 2019
Serie Springer Theses
Illustrationer 103 Illustrations, black and white; XVIII, 137 p. 103 illus.
Originalsprog Singapore
Sideantal 137
Indbinding Paperback / softback
Forlag Springer Verlag, Singapore
Sideoplysninger 137 pages, 103 Illustrations, black and white; XVIII, 137 p. 103 illus.
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9789811355851