Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging (Bog, Hardback, Engelsk) af Chong Leong Gan
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Computere og hardware
  6. Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfattere: Chong Leong Gan, Chen-Yu Huang
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Forlag: Springer International Publishing AG

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Computere og hardware Elektronik: kredse og komponenter
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Beskrivelse

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Springer International Publishing AG
Forfattere Chong Leong Gan, Chen-Yu Huang
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgave 2023 ed.
Udgivelsesdato 29-04-2023
Første udgivelsesår 2023
Serie Springer Series in Reliability Engineering
Illustrationer 89 Illustrations, color; 11 Illustrations, black and white; XVIII, 210 p. 100 illus., 89 illus. in color.
Originalsprog Switzerland
Sideantal 210
Indbinding Hardback
Forlag Springer International Publishing AG
Sideoplysninger 210 pages, 89 Illustrations, color; 11 Illustrations, black and white; XVIII, 210 p. 100 illus., 89
Mål 235 x 155
ISBN-13 / EAN-13 9783031267079