Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit B... (Bog, Hardback, Engelsk)
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Engelske bøger
  4. Elektronik: kredse og komponenter
  5. Mikrobølgeteknologi
  6. Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for...

Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging

(Bog, Hardback, Engelsk)
Forfatter: Xing-Chang Wei
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Forlag: Taylor & Francis Ltd

Bemærk: Kan ikke leveres før jul.

Når du handler på WilliamDam.dk, betaler du den pris du ser.

  • Ingen gebyrer
  • Ingen abonnementer
  • Ingen bindingsperioder

Relaterede kategorier

Elektronik: kredse og komponenter Mikrobølgeteknologi
  = Emner / kategorier
  = Sektioner / guides
  = Specialsider
  = Kampagner

Læsernes anmeldelser (0)

Alle detaljer

Forlag Taylor & Francis Ltd
Forfatter Xing-Chang Wei
Type Bog
Format Hardback
Sprog Engelsk
Udgivelsesdato 25-05-2017
Første udgivelsesår 2017
Illustrationer 10 Tables, black and white; 138 Line drawings, black and white; 123 Halftones, black and white; 261 Illustrations, black and white
Originalsprog United Kingdom
Sideantal 322
Indbinding Hardback
Forlag Taylor & Francis Ltd
Sideoplysninger 322 pages, 10 Tables, black and white; 138 Line drawings, black and white; 123 Halftones, black and
Mål 163 x 241 x 23
ISBN-13 / EAN-13 9781138033566